2024年11月3-5日，The PACK EXPO International 在美國(guó)隆重舉行。迪凱科技海外團(tuán)隊(duì)集結(jié)美國(guó)芝加哥，攜全系列激光機(jī)、熱轉(zhuǎn)印等明星產(chǎn)品亮相展會(huì)。 聚焦標(biāo)識(shí)新技術(shù)，迪凱科技推出全新DLU500F風(fēng)冷紫外激光機(jī)、DLU520紫外激光機(jī)，D321熱轉(zhuǎn)印打碼機(jī)，助力生產(chǎn)企業(yè)標(biāo)識(shí)賦碼可追溯管理。 同步進(jìn)行中 迪凱科技海外團(tuán)隊(duì)兵分兩路亮相迪拜Gulfood Manufacturing。 2024年11月5-7日，Gulfood Manufacturing展會(huì)在迪拜盛大舉行。CO?激光機(jī)、光纖激光機(jī)、紫外激光機(jī)、D系列熱轉(zhuǎn)印、小字符噴碼機(jī)受到越來(lái)越多海外友人的青睞和關(guān)注。中國(guó)智造就像一道光，照亮了制造業(yè)前行的發(fā)展之路。
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